據內媒《快科技》和《澎湃新聞》報導，在 5 月 30 日的中國移動算力大會上，張平安就指出：「我們中國肯定是得不到 3nm，肯定得不到 5nm，我們能解決 7nm 就非常非常好」。他指中國應該更加注重在 7nm 等相對成熟的工藝上進行深耕細作，提高產品性能和可靠性，以滿足市場和用戶的需求。
張平安認為，中國的創新方向必須依托於晶片能力，但不能僅限於單點的晶片工藝上，而應該在系統架構上進行創新。他指出，過度追求先進工藝可能會忽視系統架構的優化和創新，從而導致整體性能的瓶頸。只有通過優化晶片與系統的協同工作，才能提高整體性能，從而在全球市場中獲得更大的競爭優勢。
對國內半導體廠商而言，生產 7nm 以下晶片，在未來一段很長時間來說依然很困難。美國半導體協會（SIA）和波士頓顧問公司（BCG）的一份報告指出，到 2032 年，中國將生產 28% 的 10nm 以下晶片，但先進製程晶片預估僅佔 2%。
