晶片商 MediaTek 昨日宣佈與小米合作，聯合制訂中高階定位的 Dimensity 8200 Ultra 處理器，並且會在稍後發表的小米 Civi 3 率先採用。MediaTek 表示與小米共同在定義、測試、驗證 Dimensity 8200 Ultra 時全面深度技術合作，又在晶片級影像功能和核心演算法上聯合定義。
與小米深度合作
根據 MediaTek 的官方公佈，Dimensity 8200 Ultra 採用台積電的先進 4nm 製程技術，處理器由四個 Cortex A78 和四個 Cortex A55 核心組成，其安兔兔跑分成績超越 900,000 分。MediaTek 和小米合作將有助加強 Dimensity 8200 Ultra 的影像處理能力，小米聲稱連拍速度提升 235%，而且有超過 30 項影像功能會加入 Dimensity 平台。提升影像處理能力
小米將 Civi 2 和 Civi 3 的拍攝效能作比較，表示使用 Dimensity 8200 Ultra 的 Civi 3 在人像拍攝速度提升 35%，夜景拍攝速度提升 57%，而 HDR 速度則提升 153%。雖然 MediaTek 宣佈與小米合作，亦確認 Civi 3 將會是首款採用 Dimensity 8200 Ultra 的手機，但小米暫時未公佈 Civi 3 的實際發佈日期。
資料來源：gizmochina