小米 Mix Flip 已取得 3C 認證，充電細節遭曝光
一直都有在傳小米將透過新機 Mix Flip 打入摺機市場，雖然目前為止細節不多，但近日有報道指，這款手機已經出現在中國的 3C 認證網站上，暗示很快就要推出。雖然這個認證內容本身並沒有明確標明該設備為 Mix Flip，但有消息指該型號 2405CPX3DC 為即將推出的手機，而從認證上顯示，這款手機支援 67W 快充。
預計第三季推出，硬撼三星
據微博知名爆料者數碼閒聊站分享，小米可能會在 2024 年第三季推出 Mix Flip 以及即將推出的 Mix Fold 4，正好會跟三星的摺疊機硬碰上，屆時勢必掀起一場競爭。預計 Mix Flip 將採用 Snapdragon 8 Gen 3 SoC，配備具有光學影像穩定功能的 5,000 萬像素主相機，以及用於 2 倍長焦相機的 Omnivision OV60A 1/2.8 吋感光元件。據說該設備支援無線充電，並且還具有防水功能。防水功能將是一個受歡迎的項目，因為小米的所有可摺疊產品都沒有經過防水認證。
至於提早洩漏的上市資訊，外媒指出在另一份報告則顯示，Mix Flip 將在包括土耳其在內的多個國家上市，但不會在印度上市。
來源：Gizmochina