採用台積電 3nm 製程
根據爆料，XRING O2 已在中國商標資料中出現名稱紀錄，雖尚未獲小米官方證實，但已引發市場關注。新晶片預計採用台積電 3nm N3E 製程，與首代 XRING O1 相同家族工藝，效能與能耗表現將再進化。包括高通、聯發科與蘋果等晶片大廠也預期採用 N3P 製程作為下一代旗艦處理器基礎。挑戰跨平台整合
XRING O2 最大亮點之一，是其潛在的「一芯多用」特性。從手機、平板、智能手錶乃至電動車，都可能根據該晶片架構進行客製化延伸，使不同產品間的作業系統與服務實現更高程度整合。分析指出，這將有助小米加速實現軟硬整合的全產品生態布局。不過，報導也提到，由於先進 EDA 工具受到出口限制，小米未來是否能順利轉進 2nm 世代仍不確定，其發展仍有待觀察。
來源：Gizmochina