消息指新機屏幕尺寸或接近上代的 6.9 吋，採用極窄邊框平面屏幕設計，並支援更進階的色彩標準。核心硬件預計搭載採用台積電 2 納米製程的 Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6 晶片，配合新一代記憶體技術，進一步提升多工作業及整體運算效能。此外，新機有望保留機背副屏幕設計，並引入更多 AI 功能以增強實用性。
電池續航力為是次升級的最大亮點。據悉小米 18 Pro Max 工程機正測試容量高達 8,500mAh 的電池，較上代小米 17 Pro Max 的 7,500mAh 大幅增加，同時支援 100W 有線快充及無線充電，充分迎合重度用家需求。拍攝規格方面亦獲顯著提升，傳聞將配備雙 2 億像素主鏡頭及 5,000 萬像素超廣角鏡頭，當中主鏡頭或採用 SmartSens 首款 2 億像素感應器，拍攝表現值得期待。
來源：Gizmochina