消息指，S8 Elite Gen 6 及 S8 Elite Gen 6 Pro 都會採用 2 納米製程，但現時仍未確認會由台積電還是三星代工。S8 Elite Gen 6 傳聞採用新一代 Oryon CPU 架構，配備 2+3+3 核心配置，並搭載 Adreno 845 GPU、12MB 圖像記憶體及 6MB LLC。
至於定位更高的 S8 Elite Gen 6 Pro，則升級至 Adreno 850 GPU、18MB 圖像記憶體及 8MB LLC。不過爆料指，單是 S8 Elite Gen 6 Pro 一粒晶片成本已高達 300 美元，約合 HK$2,350，預計只有最高階旗艦手機才會採用。
另一方面，小米今年有望再次搶先推出搭載新一代 Snapdragon 旗艦平台的手機。消息指，小米 18 系列將包括小米 18、小米 18 Pro 及小米 18 Pro Max 三款型號，其中小米 18 Pro 及小米 18 Pro Max 預計會在 9 月率先亮相，成為首批配備 S8 Elite Gen 6 系列晶片的智能手機，標準版小米 18 則會延至 10 月登場。
規格方面，小米 18 Pro Max 傳出將配備兩顆 2 億像素相機，其中主相機採用 1/1.28 吋 LOFIC 感光元件。小米 18 Pro 則可能加入更大的機背副屏幕，並支援 Privacy Display 私隱顯示功能。至於標準版小米 18，屏幕尺寸預計提升至 6.4 吋，並內置 7,200mAh 大容量電池，整體旗艦配置相當進取。
來源：GSMARENA