O3＋O100 雙晶片協同運算
小米集團合夥人兼總裁、手機部總裁及小米品牌總經理盧偉冰公開玄戒 O100 原型機，並形容它是專為端側大型模型而設的高速 AI 示範終端。這款原型機採用玄戒 O3 與玄戒 O100 雙晶片協同運算。原型機未見有相機模組，據悉其主機板為重新設計，並加入主動風冷散熱系統，最高可提供 10W 散熱能力。
玄戒 O100 原型機內置 Xiaomi MiMo 端側模型，實際測試推理速度最高可達每秒 295 Tokens。換言之，小米今次不只是展示自研晶片本身的運算能力，亦嘗試將 O3 與 O100 組合，用於更高負載的裝置端 AI 運算。留意帖文未有提及原型機是直板還是摺機，但兩邊都有螢幕來看，摺機的可能性較高；然而小米出機背螢幕不是第一次，所以還是要有待後續公佈。
AI Cube 三款自研晶片一次用齊
至於另一款亮相的產品是 Xiaomi AI Cube「Prototype」迷你主機。機身採用航空鋁一體成型設計，並設有多達 33,874 個 CNC 精密鏤空散熱孔，可以持續提供最高 150W 高效能輸出。硬件方面，AI Cube 同時整合玄戒 O3、O100 及 D100 三款自研晶片，並配備 80GB 大容量統一記憶體。據悉 Xiaomi AI Cube 可同時部署 120B 大參數模型及 3B 端側模型，並支援快、慢系統切換。官方表示，不論前端開發或較複雜的程式編寫工作，都可以直接在這款個人 AI 超級運算終端上處理。
消息來源：ITHome