根據曝光的圖片，vivo X200 和上代一樣，背面配置了一個巨大的圓形攝像頭模組，並且鏡頭的凸起相當明顯。閃光燈設計在鏡頭模組之外。而手機的中框似乎金屬材質，線條俐落同時具有霧化處理，頗具精緻感。機身正面則配備了一塊微曲 OLED 屏幕，採用中置穿孔設計。屏幕的三邊邊框極窄，相對地下巴部分就略粗。
另外，微博數碼博主「數碼閑聊站」亦談及這部手機，他指出 vivo X200 系列的真機會更精緻，同時最終版邊框將更加窄，接近四等邊設計。
據內媒報道指，vivo X200 系列有望全球首發 MTK 的新一代旗艦級芯片天璣 9400。它採用了台積電先進的 3nm 製程工藝，具有全大核架構設計，在性能方面是高通驍龍 8 Gen 4 移動平台的強力對手。天璣 9400 處理器預計將於今年 10 月發布，而 vivo X200 系列的發布時間則會在此之後。
目前有預測 vivo X200 系列將推出三款型號，其中最頂尖的 vivo X200 Ultra 則會在明年才發布，情況就像今年年中才發表的 X100 Ultra。
消息來源：CNMO