▲ 圖為 CMF Phone 2 Pro。
外媒《Android Headlines》引述消息指，CMF Phone 3 Pro 將採用 Qualcomm Snapdragon 7s Gen 4 處理器，相比上代的天璣 7300 Pro，架構經大幅更新，整體效能顯著提升。此外，電池容量將增至 5,400 至 5,500mAh 左右，充電功率亦由 33W 升級至 45W。
新機將配備 2,392 x 1,080 解像度的 AMOLED 屏幕。雖然實際尺寸未明，但預計與上代相若。消息來源透露，CMF Phone 3 Pro 將改用金屬機框以提升機身耐用度，惟未知上代標誌性的模組化設計會否獲得保留。
至於 Nothing 產品向來最具話題性的外觀設計，目前暫未有詳細資訊。《Android Headlines》的草圖僅粗略標示了相機及補光燈佈局，初步顯示 CMF Phone 3 Pro 的第三組鏡頭與補光燈位置或將對調，其餘設計細節仍有待進一步揭曉。
引用來源：Android Headlines