採用 M6 晶片 效能與散熱同步升級
消息指出，新一代 iPad Pro 將搭載以台積電 2 納米製程的 M6 晶片，性能與能源效率都將再度提升。為避免長時間高負載下出現降頻情況，蘋果計劃採用均熱板結構，以液體循環導熱方式分散熱能，使裝置在進行影片剪輯、3D 建模或 AI 運算時能維持穩定效能輸出。或擴展至 MacBook Air 等被動散熱裝置
若 iPhone 及 iPad Pro 採用均熱板後表現理想，蘋果未來或會考慮將該技術推廣至其他被動散熱裝置，如 MacBook Air。由於這類產品沒有風扇設計，引入均熱板散熱可進一步改善長時間使用時的溫度控制。Gurman 表示，蘋果約在年半左右更新 iPad Pro，預料 M6 晶片版本將在 2027 年春季登場。消息來源：MacRumors