台積電研發 CoPoS 玻璃封裝技術　預計 2028 年底 NVIDIA 新晶片首發

alex 2026-06-13 07:37 | 科技新知

隨著 AI 與高效能運算 HPC 需求快速提升，晶片封裝技術也成為各大半導體廠競爭的關鍵。消息人士透露，台積電正研發全新先進封裝技術 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Structure）。該技術採用玻璃物料作臨時載體，並整合至最終基板，形成獨特的三層夾層結構。新技術除有望提升晶片效能，亦可望進一步降低先進晶片製造成本。



消息指這項技術不會即時商用，台積電計劃於 2028 年底才開始量產採用 CoPoS 技術的晶片。NVIDIA 下一代 Feynman AI 晶片預料將成為首批導入此封裝技術的產品之一。

CoPoS 主攻 AI 晶片及 HPC 市場。若實際表現符合預期，台積電將能進一步鞏固在全球晶片代工及先進封裝領域的領先地位。此舉亦會對 Intel 及 Samsung 等競爭對手構成更大壓力，迫使他們加速尋找新一代封裝方案抗衡。

來源：GSMARENA