內外模組化 Fairphone 6 情報曝光

alex 2025-06-10 18:13 | 手機綜合區
以超長軟件支援以及環保設計打出名號的 Fairphone,在上一代發表兩年後,終於在最近傳出了推出第六代 Fairphone 6 的消息,內部不但繼續模組化,根據最新的情報顯示,Fairphone 6 在機身外觀上,也將有更加客製化的設計。

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據爆料人 Roland Quandt 的消息,Fairphone 6 將推出 8GB+256GB 的容量,一樣擁有主相機搭配超廣角的雙相機系統,延續零件模組化的設計,包含內部機身上蓋、聽筒喇叭、USB Type-C、電池、螢幕甚至前後相機模組,都將可以自行購買更換。

除了內部的模組化,Fairphone 6 可能將取經 CMF Phone,可以在機身上安裝專用的卡套、套繩等配件,Fairphone 6 將推出 Horizon Black、Cloud White 以及 Forest Green 三種顏色,並且背蓋將分為上下兩部,使用者可以更換並自行選購喜歡的顏色搭配。

其他關於 Fairphone 6 的規格資訊暫時不明,不過從產品圖來看,Fairphone 6 的螢幕邊框闊度似乎比前代窄了一點,並且機身邊框沒有任何安裝天線的斷點,可能不像前代採用金屬物料機身邊框,而是改用塑膠物料。

據荷蘭網站 NieuweMobiel 的情報,Fairphone 6 將在 6 月 25 日正式發表,而 Roland Quandt 則透露根據目前情報,Fairphone 6 開價將會維持與前代相同的 549.99 歐元起,約港幣 $4,928 。


引用來源:WinFuture(德文)

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