研究指記憶體加價及缺貨等因素 2026 年全球智能手機出貨量或跌逾 15%

alex 2026-03-07 12:53 | 手機綜合區
AI 熱潮導致記憶體等零件持續缺貨及加價。繼市場調查機構 Counterpoint 早前預測手機出貨量大跌後,Omdia 最新報告亦指出,即使記憶體加價情況於下半年得以舒緩,2026 年全球智能手機出貨量依然會顯著下滑;若疊加近期的地緣政治因素,跌幅恐比預期更為嚴重。

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Omdia 預測,若記憶體加價及短缺問題在下半年改善,2026 年全球智能手機出貨量將按年下跌約 7%。相反,若供應持續緊張,加上中東局勢升溫引發能源價格、運費及匯率波動,將進一步削弱對價格敏感消費者的換機意願,令出貨量跌幅擴大至超過 15%。

零件加價導致記憶體佔手機成本的比例日增,嚴重蠶食廠商利潤。去年第四季已有手機品牌調高定價保本,惟售價持續攀升反過來壓抑市場需求,情況於對價格敏感的新興市場尤為顯著。

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Omdia 首席分析師 Zaker Li 表示,定價低於 100 美元的手機銷量預計於 2026 年急挫近 31%。至於 100 至 399 美元的中階手機,本身利潤微薄且依賴供應次序較低的 LPDDR4X 記憶體,極易受缺貨及加價衝擊。隨着成本轉嫁導致定價上升,該區間的銷量亦將面臨萎縮。

另一邊廂,定價逾 800 美元的高階旗艦手機憑藉強大品牌定位及高單價帶來的利潤空間,預計可逆市錄得 4% 增長。當中 Apple 雄踞高階市場,憑藉高利潤率及完善供應鏈,足以消化零件通脹成本;Samsung 則受惠於集團內部的半導體資源,透過垂直整合確保零件供應穩定。

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零件市場動盪不僅牽連手機品牌,更直接波及代工廠及零件供應商。手機廠商將透過精簡規格控制成本,並改以短期及小量訂單模式應對價格波動。中低階零件供應商將面臨訂單縮減壓力,中小型代工廠及零件廠更可能在這場記憶體危機中,面臨被收購合併的命運。


引用來源:Omdia

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