升級台積電 2 納米製程及三叢集 CPU
新處理器採用台積電 2 納米製程，Pro 版更升級至 N2P 架構，效能及功耗表現優於基礎 N2 製程。CPU 由過往的雙叢集改為「2+3+3」三叢集設計（2 顆高效能核心、3 顆性能核心及 3 顆效率核心），以平衡高負載與低功耗表現，最高時脈有望突破 5GHz。
支援 LPDDR6 與 UFS 5.0 儲存技術
圖形處理方面將搭載 Adreno 850 GPU 及 18MB GMEM 高速緩存，大幅提升圖像渲染、光線追蹤及 AI 運算效率。記憶體與儲存支援 LPDDR6（兼容 LPDDR5X）及 UFS 5.0 規格，提供更高頻寬及極低延遲以應付 AI 應用需求。為解決高負載散熱問題，Pro 版或引入 HPB（Heat Pass Block）散熱架構，透過額外導熱模組提升散熱效率，減少長時間運作引發的降頻情況。目前市場普遍預期 Snapdragon 8 Elite Gen 6 系列將於 2026 年 9 月正式發表。隨著 AI 手機與高效能應用需求持續成長，新一代旗艦晶片的效能與能效表現，將成為各大手機品牌競爭的重要關鍵。
來源：GizmoChina