新晶片沿用 4nm 製程，重點在於全面革新 CPU 架構，由上代 Cortex-A78 及 Cortex-A55 組合，升級至 Arm 最新 C1 Pro 及 C1 Nano 核心配置，大幅改善效能與功耗。四枚 C1 Pro 核心最高時脈為 2.6GHz，四枚 C1 Nano 核心為 2.0GHz；配備 Mali-G625 MC2 GPU，並支援 LPDDR5 記憶體及 UFS 3.1 儲存規格。廠方數據顯示，新平台在切換應用程式、載入遊戲及影片轉檔速度有顯著提升，影片轉檔效率最高提升 68%。
AI 與影像能力為天璣 7500 另一核心賣點。晶片內置全新聯發科 NPU 850，支援即時語音轉文字、文字轉語音、通知摘要及情境式 AI 回覆功能，以配合生成式 AI 手機發展趨勢。影像方面配備 Imagiq 1050 ISP，最高支援兩億像素鏡頭、14-bit Dual Conversion Gain 及 10-bit 4K HDR 影片拍攝。屏幕顯示最高支援 1344×2800 解像度及 144Hz 刷新率。連接規格則包含 Wi-Fi 6E、藍牙 5.4，並加入 5G UltraSave 3.0+ 節能技術。
市場消息指，Redmi Note 17 Pro Max 有望率先搭載天璣 7500 處理器，預期未來將有更多中高階手機採用。
來源：GSMARENA