高通全球行銷長（CMO）Don McGuire 在社交平台 X 上正面回應相關討論，而高通 X 帳號明確表示：「近期關於 Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 出現散熱問題的報導完全不準確。我們為新一代旗艦平台的創新與強大動能感到自豪，並持續與全球各大 OEM 手機夥伴緊密合作，提供最頂級的旗艦體驗。」高通強調，該晶片在系統架構上並不存在任何常態性的過熱缺陷。
There are no systemic thermal issues with the 8 elite gen 6. OEMs are consistently tuning their platforms as they launch their products. Always trying to balance performance and power to optimize their value props around different use cases. We work together to deliver the best for users
— Don McGuire (@donnymac) October 16, 2026
@androidcentral Recent reporting about thermal issues related to Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 is inaccurate. We are proud of the innovation and strong momentum behind our next-generation flagship platform and continue to work closely with global OEMs to deliver premium user experiences.
— Snapdragon (@Snapdragon) October 16, 2026
高通進一步分析澄清，各大手機品牌在測試工程原型機時，會依據各家不同的散熱模組設計與產品定位去微調時脈與能耗曲線，若單憑特定實驗室在極限超頻或非量產環境下的初期測試數據，很容易得出被誤導的結論。事實上，該款晶片採用台積電最先進的 2nm GAA 製程打造，其兩顆突破 5.0GHz 的 Prime 超大核與六顆 4.0GHz 效能核在設計功耗與能效比上皆完全達標。
科技外媒也指出，剛發表並在首小時創下出售 7 萬部紀錄的 OnePlus 16 以及小米 Xiaomi 18 Pro Max，均搭載了該款高通頂級晶片，在實際遊戲運算與安兔兔跑分中均展現出極高的能效穩定度。這番官方澄清，能否穩住消費者對 Android 陣營下半年旗艦新機的信心，相信各間旗艦機國際版推出時自有分曉。
消息來源：GSMArena