5.55mm 最薄!金立 Elife S5.5 八核機發表!

Keith Yim 2014-02-19 20:50 | 網絡消息
目前全世界最薄手機是 5.75mm 的 Vivo X3,但可以很肯定的跟大家說,這個頭銜就要換人了!因為金立將在今晚(2/19)推出厚度僅有 5.55mm 的新智慧型手機 Elife S5.5。

從這官圖上我們可以看到,Elife S5.5 這款 S 系列機種的設計風格跟先前的 E6、E7 有很大的不同,走的是美型路線,不僅加入了機身金屬邊框,而且還採用了類似 Sony Z 系列的前後雙玻璃設計,外觀質感有不小的提昇,而且光從這個已曝光的官圖來看,實在也是很薄。


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不只外型優勢,Elife S5.5 規格也很講究

Elife S5.5 不僅「超薄」是個賣點,硬體規格也很有話題性。不少媒體報導這款手機是一款 5 吋螢幕的四核心手機,但實際上,它搭載了聯發科的真八核 1.7 GHz 處理器,搭配 2GB RAM 與 16GB ROM ,還擁有超窄邊框的 FHD 解析度 5 吋螢幕。

而近期中國大陸的 Android 手機都很喜歡比較相機規格,Elife S5.5 也不例外,在 5.55mm 的超薄機身裡,硬是塞進了 1,300 萬像素主相機與 500 萬像素前相機。最特別的是 Elife S5.5 的前鏡頭甚至比 HTC 近期手機的 88 度視角還要更廣,達到 95 度廣角;若換算為 35mm 底片格式的焦距,則達到約 20mm,甚至超越 Casio 自拍神器。整體而言,Elife S5.5 不僅相機功能有特色,規格在中高階市場來說是頗有競爭力的一款。至於它的上市時間與售價,目前還沒有相關訊息,等到正式發表後我們也會做進一步更新。

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