針對中階手機市場的 MediaTek Dimensity 8300 處理器昨日發表，這是基於台積電第二代 4nm 製程技術，是去年發表 Dimensity 8200 的後繼型號。一如早前的傳聞，Dimensity 8300 採用 1+3+4 架構和 ARMv9 核心，官方聲稱處理器和圖像處理器效能均有所提升，同時亦較上代慳電。
效能提升更慳電
Dimensity 8300 由一枚 3.35GHz Cortex-A715 超大核、三枚 3.0GHz Cortex-A715 大核心和四枚 2.2GHz Cortex-A510 小核心組成，MediaTek 聲稱處理器核能比上代 Dimensity 8200 提升多達兩成，而耗電則節省多達三成。Dimensity 8300 內置 Mali-G615 MC6 圖像處理器，效能提升高達六成，而且在峰值速度時的電源效率提高了 55%。程式開啟速度加快
將上述數據演化成實際使用，MediaTek 表示程式在完全關閉下，開啟速度可提升 17%，在備用情況下開啟更加快達 47%。Dimensity 8300 支援 8,533Mbps 速度的 LPDDR5X RAM、UFS 4.0 儲存和 MCQ 多循環佇列。MediaTek 特別提到 Dimensity 8300 採用的 APU 780，是首款中階處理器支援 Stable Diffusion 的生成式人工智能，並支援多達 100 億個參數 LLM 大型語言模型。支援生成式人工智能
至於其 Imagiq 980 ISP 則對應最高 320MP 相機，並可以 60fps 攝錄 4K 畫質影片。Dimensity 8300 的內置 5G Modem 支援雙模 5G，在 sub-6GHz 網絡下，其最高下載速度可達 5.17Gbps，同時具備 Wi-Fi 6E 和藍牙 5.4 連接能力。小米早前已經預告，本月稍後時間發表的紅米 K70E 將會率先採用此處理器。
資料來源：gsmarena