晶片商 Qualcomm 剛剛宣佈將會在 3 月 18 日下午舉行，主題為「智在芯中，有龍則靈」的新產品發佈會。雖然官方暫時未有透露實際型號，有傳聞指今次發佈會的主角將會是中高階的 Snapdragon 7+ Gen 3 (SM7675) 和旗艦級 Snapdragon 8s Gen 3 (SM8635) 處理器。
兩款中高階晶片規格
兩款處理器的開發代號同樣為「Cliffs」，因為兩者均採用同一核心架構，只是核心的時脈速度有所不同。首先，傳聞 Snapdragon 7+ Gen 3 配備一枚 2.9GHz Cortex-X4 超大核、四枚 2.6GHz Cortex-A720 大核和三枚 1.9GHz Cortex-A520 節能核心，GPU 為 Adreno 732。Snapdragon 8s Gen 3 則由一枚 3.01GHz Cortex-X4、四枚 2.61GHz Cortex-A720 和三枚 1.84GHz Cortex-A520 組成，搭配 Adreno 735 圖像處理器多家中國廠商將會採用
作為參考，去年推出的 Snapdragon 8 Gen 3 由一枚 3.3GHz Cortex-X4、三枚 3.2GHz Cortex-A720、兩枚 3.0GHz Cortex-A720 和兩枚 2.3GHz Cortex-A520 組成。意味著 Snapdragon 8s Gen 3 並非 Snapdragon 8 Gen 3 的升級版，反而是弱化的版本。有指紅米、小米、OnePlus、vivo、Realme、iQOO 都會以兩款新處理器推出新手機，詳情預計會在發佈會當日公開。
資料及圖片來源：gizmochina