據韓媒 ETNews 報導，三星在 Exynos 2600 處理器上採用了獨家 Heat Path Block（HPB）技術，傳統的晶片封裝將 DRAM 直接覆蓋在處理器上，同時也成了散熱障礙，而 HPB 將 DRAM 移到一側，騰出的空位則將直接在處理器上覆蓋銅製散熱板幫助降溫。
▲ ETNews 製圖說明 HPB 架構（由 Gemini 翻譯合成。）
HPB 將率先用在 Exynos 2600 上，報導稱散熱效果比前代產品改善了約 30%，大幅提升了穩定性，這也是 Exynos 重返 Galaxy S 系列手機的關鍵技術，而為了吸引其他客戶，三星也將開放外部客戶採用 HPB 技術，來提升自家半導體代工的優勢。
隨著半導體製程越來越先進，晶片的功率密度也越來越高，散熱也越來越受重視，連過去在散熱設計保守的蘋果、Google 以及 Sony 都在這兩年加入了散熱版的設計，HPB 有望成為處理器散熱的突破技術。
除此之外，三星同時身為手機處理器的採購商，也已經向高通要求處理器具備 HPB 等級的散熱封裝。
HPB 也是三星近期組織調整後，半導體代工與封裝部門成功協作的案例。三星在上月已將封裝開發人力重新分配到半導體代工與記憶體部門，由於封裝技術已成為晶圓代工接單的核心要素之一，這項措施將強化三星半導體代工的重要策略。
引用來源：ETNews