最快 5 月產出首批樣板晶片
據《韓聯社》報道，三星於去年底量產 Exynos 2600 時，已完成 Exynos 2700 的設計並開始製作樣板晶片。目標於 5 月或 6 月產出首批試產樣板。雖然距離大規模量產尚有時間，但開發進度已提前，三星將集中資源提升晶片性能與完善度。升級散熱技術與 GPU 性能
Exynos 2700 預計採用三星第二代 2 納米製程，技術水平料較第一代提升 95%。繼 Exynos 2600 首次應用「Heat Path Block (HPB)」技術後，新晶片將引入升級版封裝技術以改善散熱效率，並計劃在 GPU 性能上拉開與 Qualcomm 的差距。有望全面應用於 S27 基本型號
業界對 Exynos 2700 性能充滿信心。Kiwoom 證券分析師朴有岳指出，若第二代 2 納米製程良率達標，Exynos 2700 於 Galaxy S27 系列的採用率將高達 50%。參考過往銷售比例，若 S27 Ultra 維持獨家使用 Qualcomm 處理器，其餘 S27 型號預計將全面改用 Exynos 2700。減省採購成本 帶動集團業績
回顧 2025 年，旗艦機 Galaxy S25 系列及大屏幕摺疊式手機 Z Fold7 均採用 Qualcomm 處理器，僅 Z Flip7 使用 Exynos 2500，導致三星去年前三季對外採購處理器的開支高達 11 兆韓圜。隨著智能手機零件成本急升（處理器約佔總成本 30%），提高自家處理器採用率不但能為三星電子大幅減省成本，亦能為負責晶片設計的三星 LSI 及負責生產的三星半導體帶來顯著收入，對整個集團具備重大戰略意義。引用來源：韓聯社