CAD 檔案顯示，A27 機身尺寸為 162.3 x 78.6 x 7.9 mm。受屏幕底部邊框收窄影響，機身長度相應縮減；寬度及厚度則分別增加 1.1mm 及 0.1mm（估計寬度數據已涵蓋突出的按鍵島）。
硬件方面，A27 處理器將由 Exynos 1380 升級至高通 Snapdragon 6 Gen 3，採用 4 納米工藝，效能有所提升。前置鏡頭感光元件尺寸加大，並支援 4K/30fps 影片錄製。
鑑於成本上漲導致廠商普遍縮減中低階手機的升級幅度，預料 A27 將沿用 5,000mAh 內置電池及 5,000 萬像素 OIS 主鏡頭等現有規格。
引用來源：Android Headlines