消息指，三星或放棄自 Exynos 2400 起採用的 FOWLP（Fan-Out Wafer-Level Packaging，扇出型晶圓級封裝）技術。該技術散熱表現雖佳，但製程複雜且成本高昂，拖累利潤。廠方擬於 Exynos 2700 改用 SbS（Side-by-Side，並排封裝）新型封裝架構，將 AP 應用處理器與 DRAM 記憶體由傳統上下堆疊改為並排配置，以減少熱力集中，改善長時間高負載下的溫度控制，從而在效能、散熱及成本之間取得平衡。
此外，外媒透露三星亦計劃同步導入自家 HPB（Heat Pass Block，熱傳導路徑塊）技術，進一步提升熱傳導效率及整體散熱能力。若消息屬實，Exynos 2700 有望顯著改善功耗，並解決過往 Exynos 晶片常見的發熱問題，提升 Galaxy S27 系列的實際使用體驗。
來源：GSMARENA