展開厚度僅 4.8mm
爆料者 OnLeaks 透過外媒《Android Headlines》公開 Pixel 11 Pro Fold 的 CAD 渲染圖。資料顯示，新機長闊與上代相同，預計屏幕尺寸相若。厚度方面，展開時為 4.8mm，摺疊時為 10.1mm，較上代更纖薄，貼近競爭對手。
鏡頭模組改用一體成型雙層設計
外觀上最明顯的分別在於鏡頭模組。雖然維持方形設計，但新機的鏡頭模組與機身採用一體成型設計，接合處加入圓滑曲線過渡。
另外，鏡頭模組採用類似 Samsung Galaxy S26 系列的雙層設計，由上代微凹變成兩組凸出的相機島形狀。此舉或為配合機身變薄，減低鏡頭突兀感。由於 Pixel 摺疊機的鏡頭規格已連續兩代未有升級，外界預期 Google 今次除了更改外觀，亦會提升鏡頭硬件規格。
預計搭載 Tensor G6 處理器
自 Pixel 6 起，Google 歷代旗艦機均維持統一設計風格，從早前流出的機殼可見，Pixel 11 系列外觀僅作微調，因此 Pixel 11 Pro Fold 未有大幅改變外觀實屬預期之內。現時關於 Pixel 11 Pro Fold 的規格資訊不多。預計新機將配備新一代 Tensor G6 處理器，保留 IP68 防塵防水功能，並支援 Qi2 磁吸充電及 Pixelsnap 系列配件。隨着渲染圖曝光，預料未來會有更多 Pixel 11 系列消息流出。
引用來源：Android Headlines