一如 Pixel 手機近年作風，Pixel 11 Pro XL 沿用同系列設計風格，配備藥丸狀相機模組、全開孔及覆蓋玻璃設計。渲染圖亦顯示，Google 將取消手機內置的紅外線溫度計。當年受 COVID-19 疫情影響，智能手機盛傳整合溫度計，Google 其後在 Pixel 8 Pro 引入此功能。惟當時疫情已步入尾聲，且初期不支援測量人體溫度，令功能猶如裝飾，維持三代後終告退場。
根據 CAD 檔案資料，Pixel 11 Pro XL 機身尺寸為 162.7 x 76.5 x 8.5mm，長闊較上代微減 0.1mm，厚度維持不變。屏幕保持 6.8 吋，意味邊框闊度或與上代相若，維持常規旗艦水平。
目前 Pixel 11 系列的其他消息有限。除預期搭載 Tensor G6 處理器外，傳聞 Google 將推出新一代安全晶片 Titan M3。通訊模組方面，有指 Google 將終結與 Samsung 的多年合作，轉投聯發科（MediaTek）陣營，改用其 M90 旗艦通訊模組。
現時 Pixel 手機 Pro 系列標準配備 16GB RAM 以驅動 AI 功能，預料 Google 不會妥協降低規格。在記憶體等零件成本急升下，Pixel 11 系列會否加價備受關注。此外，繼去年推出 AI 百倍變焦後，Google 未來將帶來哪些嶄新拍攝功能亦令人期待。
引用來源：Android Headlines