不過到底 ROG Phone 3 何時會發表呢？華碩自己也公佈了答案。華碩今日在官方微博帳號中發文表示，華碩在中國大陸將再度與騰訊遊戲合作，推出深度客製化的 ROG Phone 3，預計七月就會發表，但並未公佈確切的日期。而這款深度客製化的手機將會「專注於遊戲內容在硬體上的性能最佳化」，預期可以帶來更好的遊戲體驗。
至於 ROG Phone 3 的規格，從先前流出的資訊中也能知道它可能會搭載高通尚未發表的 Snapdragon 865+ 處理器，會有 8GB / 12GB / 16GB RAM 與 128GB / 256GB / 512GB 不同的儲存空間組合；手機可能會搭載 6000 mAh 電池，支援 30W 快充。另外，ROG Phone 3 可望搭載 6400 萬畫素三鏡頭主相機以及 1300 萬畫素前置相機。
而從先前流出的外觀實拍影片中也可發現，ROG Phone 3 將會採用全玻璃機身設計，背面不再設計專屬的散熱孔，至於 ROG Phone 3 有沒有什麼更強的散熱黑科技，可能要等華碩發表這款手機之後才會知道。
引用來源：Gizmochina