▲ 由設計師 zellzoi 繪製的 iPhone 17 Pro 彩現圖。
消息指，2026 年下半年用於 iPhone 18 的 A20 處理器，將由現有的 InFO 封裝改為晶圓級多晶片封裝模組（WMCM，Wafer-level Multi-chip Module），這種技術封裝密度更高，可縮小晶片面積、降低延遲與功耗，同時提升散熱效能。
郭明錤的消息並沒有說明是否全部的 iPhone 18 機種都將用上 WMCM，早前有傳言指，蘋果將在明年調製整產品發表方式，改由秋季發表高階、春季發表基本款的方式一年兩次，若屬實的話明年 iPhnoe 18 Pro 的 A20 Pro 會用上 WMCM 封裝。
由於蘋果近年在高低階產品的處理器進行了規格差異化，WMCM 的技術更新成本更高，在高價位產品有機會攤平，標準版的 iPhone 18 有可能不會升級 WMCM 封裝，但即使沿用 InFO 封裝也是相當先進的技術，相信標準版 A20 仍有不俗表現。
引用來源：郭明錤