採第二代自研 C2 通訊晶片、無實體 SIM 卡槽
在連線功能方面，消息指出蘋果將為摺疊 iPhone 配置自家第二代 C2 通訊晶片，並全面取消實體 SIM 卡槽。外觀部分，目前有黑、白兩種配色。Gurman 指出，摺疊 iPhone 將採用書本式設計，展開後具備大尺寸內螢幕。早前分析師郭明錤也透露，這款新機將配置 5.5 吋外螢幕與 7.8 吋內螢幕。主打無摺痕螢幕
值得注意的是，郭明錤指摺疊 iPhone 與預計同步登場的 Galaxy Z Fold8 都將主打「無摺痕」內螢幕。據悉蘋果將採用雷射鑽孔金屬支撐板，分散彎曲應力，藉此改善折痕問題。此外，Gurman 也透露蘋果近期已從獨立觸控感應層的 on-cell 技術，轉向至觸控功能直接整合到顯示面板感光層的 in-cell 技術，結構更薄，進一步降低摺痕的可見度。Gurman 預期，這款蘋果首度跨入摺疊市場的重要新機，將如外界普遍預期在明年正式登場。
來源：MacRumors