iPhone 18 Pro 傳採新一代 C2 模組
據彭博社記者 Mark Gurman 報道，蘋果計劃在明年秋季發表的 iPhone 18 Pro 系列中，全線採用新一代自研通訊模組 C2。不過，由於蘋果慣常保留前代機型作為平價選項，iPhone 17 系列仍會持續販售，因此蘋果與高通的合作暫時不會完全中止。C1X 仍有進步空間
C1 及 C1X 模組在下載速度與 mmWave 支援上，表現與高通仍有一定距離，這亦是 iPhone 17 Pro 系列繼續採用高通晶片的主因。若 iPhone 18 Pro 與後續 iPhone 18 均採用自研通訊模組，意味蘋果在技術上已迎頭趕上高通。儘管蘋果逐步脫離高通供應鏈，但由於多項通訊技術仍涉及高通專利，雙方早前結束訴訟時簽訂的和解協議中，已包含授權條款。即使蘋果未再採用高通模組，高通仍可透過專利授權獲利，只是金額料將大幅減少。
引用來源：Android Headlines