據《金融時報》引述摩根大通分析報告指出，目前記憶體僅佔 iPhone 零件整體成本約 10%，但預計至 2027 年，該比例將高達 45%，意味未來一年內，單是記憶體成本將暴漲逾四倍。
成本急升主因在於 AI 熱潮帶動 HBM 記憶體等高利潤產品需求激增。半導體業界將資源優先分配予 AI 產品，大幅削減一般 DDR 記憶體產能，導致各類電子產品零件供不應求，報價飆升。
身為全球記憶體採購量最高的消費電子品牌之一，Apple 傳出須主動加價以確保供應合約。此外，有傳擁有自家記憶體廠房的 Samsung，其半導體部門亦因市場需求旺盛，拒絕與旗下手機部門簽署長期供應合約。
面對成本高壓，廠商須於自行吸收成本以保市佔率，或加價轉嫁消費者之間作取捨。鑑於 Apple 去年已凍結 iPhone 17 系列定價，加上公司一向重視利潤多於市佔率，iPhone 加價的機會極高。早前有傳聞指，蘋果預定今年秋季推出 iPhone 18 Pro 系列與摺機 iPhone Ultra，於 2027 年春季推出的 iPhone 18 與 18e。
Apple 已宣布 John Ternus 將於今年 9 月 1 日接任行政總裁，iPhone 18 Pro 定價將成其上任後首項重大決策。儘管加價看似勢在必行，惟美國銀行分析師指出，Apple 亦有可能為爭奪中國及印度市場份額而選擇不加價，自行承擔利潤損失。
目前全球手機市場已掀起加價潮，小米、OPPO、vivo、Honor、Lenovo 及 Samsung 等品牌，均已於國際市場調高現有產品售價。AI 技術雖帶來實用新功能，卻直接推高智能手機造價，最終成本仍由消費者承擔。
引用來源：Android Headlines