華為 Mate 60 Pro 韓國晶片之謎終於解開   反而產生另一謎團

虎仔 / 馬日山 2023-09-18 07:57 | Huawei
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自從華為無預警下發佈 Mate 60 Pro,外界在拆解手機後就產生了一些疑問,除了華為和中芯國際如何在美國制裁下,成功生產 7nm 製程的 Kirin 9000S 5G 處理器,還有就是韓國晶片商 SK Hynix 的 RAM 和 NAND Flash,為何會在 Mate 60 Pro 內出現。

SK Hynix 馬上否認

由於華為被美國制裁,SK Hynix 理應不能向華為供應晶片,否則就是違反制裁令。當拆機後確認他們的 12GB LPDDR5 RAM 和 512GB NAND Flash 晶片應用於 Mate 60 Pro ,SK Hynix 急急澄清,集團副主席 Park Jung-ho 強調自 2020 年制裁生效後,他們就絕對沒有與華為有生意往來,又表示會就事件作出深入調查。SK Hynix 發聲明再三撇清與華為的關係,表示美國實施制裁後就沒有再向華為供貨,強調他們嚴格遵守美國政府的相關出口限制。

華為制裁前囤積晶片

SK Hynix 如此緊張不無道理,因為美國官員和參議院都要求徹查華為和中芯國際,如何在這段期間生產出 7nm 5G Kirin 處理器,當中是否有其他公司違規,一旦被指違反制裁令,後果相當嚴重。謎底早前獲網站 TechInsights 解開,《彭博》引述他們指 Mate 60 Pro 所採用的 SK Hynix 12GB LPDDR5 RAM 和型號 UD310 的 512GB UFS 3.1 NAND Flash 晶片,均為被制裁前購入的庫存,事實上,在 2020 年制裁生效前,華為佔 SK Hynix 整體銷售額的一成。

庫存剩多少成謎

雖然解開了 SK Hynix 晶片之謎,但這兩款同時應用於今年上市的 Mate X3 摺機和 P60 旗艦內,現在又產生了另一謎團,到底華為手上有幾多 SK Hynix 晶片的庫存,足以生產幾多 Mate 60 Pro、Mate 60 Pro+ 和其他新機?華為將會在 9 月 25 日舉行發佈會,外界都期望他們會公佈更多 5G Kirin 處理器和新機規格配置的細節。

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資料來源:phonearena

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