拆機被爆偷工減料 魅族賠 Double 了事
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Meizu
早前有大陸網站 XYZone 在拆開魅族 16s 時,發現 Snapdragon 855 處理器並沒有如一般生產過程般在處理器封膠,消息傳出後魅族的客服否認指控,並訛稱改用了富樂 8023 新型膠水。不過 XYZone 的創辦人堅持他們手上的魅族 16s 沒有封膠,引起了網民討論和爭議,結果魅族派出工程師前往調查。
經過雙方調查後,魅族工程師確認 XYZone 手上的魅族 16s 的 SD855 處理器,的確沒有經過封膠程序。魅族表示事件屬極個別封膠漏點的情況,屬於特別個案,公司會按 CEO 之前的售後承諾,向 XYZone 賠償兩部同款魅族 16s,同時回收該部有問題手機。究竟有幾多魅族 16s 出現漏點情況,除非所有消費者都拆機檢查,否則沒有可能知道。不過大陸手機生產商偷工減料並非魅族獨有,XYZone 亦指小米 9 有相同問題(下圖),但小米至今未有回應。
資料來源:gizmochina