日前我們分享過 Redmi K60 系列將會在 12 月 27 日發表的消息，這個系列將會有 K60E、K60 和 K60 Pro 三款型號。三款新機的規格配置之前眾說紛紜，不過，Redmi 品牌總經理盧偉冰昨日在微博一錘定音，率先公開了它們所使用的處理器型號。
標榜年度性能三旗艦
Redmi K60E 將會採用 MediaTek 的 Dimensity 8200 處理器，而 K60 和 K60 Pro 則分別採用 Qualcomm 的 Snapdragon 8+ Gen 1 和 Snapdragon 8 Gen 2 處理器，因此官方亦已「年度性能三旗艦」去形容 K60 系列。小米官方同時確認 K60 Pro 將會配備 LPDDR5X RAM 和 UFS 4.0 儲存，兩者最高分別達 16GB 和 512GB。主打液冷散熱機能
Redmi K60 Pro 的主打賣點為擁有 5,000 mm² 均熱板液冷散熱區域，官方聲稱能夠在遊戲等高效應用時，能夠讓手機保持低溫。其他賣點還包括 50MP 主攝、支援 120W 的 5,500mAh 電池、支援 120Hz 更新率的 QHD+ 解像度螢幕，具體規格配置將會在 12 月 27 日晚發表，有指手機將會以 POCO 名義於海外市場上市。
資料來源：gizchina