傳 Mix Flip 2 預計於 2025 上半年就登場
根據外媒的報導，微博科技爆料人「數碼閒聊站」發文表示，2025 年上半年就可以看到搭載高通 S8 Elite 晶片組的小摺疊手機，這段發文被外媒認為爆料客所提到的手機就是小米的 Mix Flip 2。
這項消息同時帶來幾項驚喜，首先是，如果上半年就能看到 Mix Flip 2 登場那表示距離上一代機種不到一年就發迭代機，比預期發表的時間要快了不少。另外是細摺續航力不足的問題有望解決，由於採用台積電三納米製程的高通 S8 Elite，其功耗表現出色，加上近期內地品牌在電池技術上的大幅提升，相信可以紓解細摺續航力不足的問題。
補足上一代缺少的無線充電與防水機身
值得注意的是，數碼閒聊站還在另外一篇回文中提到， Mix Flip 2 將會加入上一代所缺少的無線充電功能，此外，外媒也預測將會加入 IPX8 防水等級機身設計來彌補上一代的缺憾，同時機身的設計也會比前一代更為輕薄。來源：Gizmochina