預期將首發高通全新旗艦晶片
根據外媒報導，這比去年的排程早了許多，因為小米 15 系列在 10 月才登場，似乎也透露出小米有意加快旗艦更新節奏。有趣的是，這段時間剛好卡在高通與聯發科兩大晶片巨頭的新品發表後，其中高通 Snapdragon 8 Elite Gen 5 預計在 9 月 23 日亮相，聯發科天璣 9500 則是會在 9 月 22 日揭曉。如果無意外，小米 16 系列將首發搭載高通全新旗艦晶片的機種。
三款機型都支援百瓦快充
至於規格部分，這次小米 16 系列預計帶來三款機型：小米 16、小米 16 Pro，以及暫定名稱的小米 16 Pro Mini。三款手機都已經通過內地 3C 認證，並且統一支援 100W 有線快充。螢幕方面，標準版與 Pro Mini 會配備 6.3 吋 螢幕，而 Pro 則會升級到 6.8 吋大螢幕。核心處理器都採用最新的 Snapdragon 8 Elite Gen 5（也就是 Snapdragon 8 Elite 2），再加上 Hyper OS 3 的加持，官方強調能透過熱點編譯加速技術減少 CPU 指令，提升效率最高可達 10%，實測甚至能連續開啟 22 個應用程式並同時浮窗多工，依然不會窒機。
來源：Gizmochina