據外媒報道，近日網上流出一張聲稱是小米 18 的 CAD 設計圖，雖然距離傳聞中的 9 月發布會仍有一段時間，但這款新機的外觀與 2024 年推出的 iPhone 16 Pro 極度相似，無論是機背設計、鏡頭排列，還是機身圓角的弧度與整體比例，幾乎如出一轍。不少網民認為，差別只在於小米的鏡頭模組稍大，若遮住小米與 Leica 的 Logo，恐怕連資深科技迷也難以一眼分辨。
規格方面，早前爆料指小米 18 或配備 6.4 吋 OLED 螢幕。後置三鏡頭組合包括 5,000 萬像素主鏡頭、5,000 萬像素超廣角鏡頭，以及 2 億像素潛望式長焦鏡頭，整體配置維持旗艦級水準。處理器方面，預期標準版將採用 Qualcomm 下一代旗艦晶片 Snapdragon 8 Elite Gen 6；至於定位更高階、效能更強的 8 Elite Gen 6 Pro，則預留給小米 18 Pro 與 Pro Max 使用。據悉，這主要因為 Pro 版新晶片成本及定價高昂，迫使廠商需要在產品定位上作出更明顯區隔。
來源：GSMarena