搭載頂級處理器與特大散熱風扇
根據 Geekbench 6.6 的資料，型號為 2604FRK1EC 的 Redmi K90 Max 測試機取得單核 3,513 分及多核 10,711 分的優異成績。新機確認搭載 MediaTek Dimensity 9500 處理器，並配備 16GB 記憶體，預計正式推出時將提供其他容量選擇。最受矚目的是機身內置了智能手機史上最大的散熱風扇，聲稱只需運作 100 秒，即可將內部溫度降低最多攝氏 10 度，確保裝置在長時間高負載下依然穩定。
小米集團總裁盧偉冰於微博發文正式宣佈，Redmi K90 Max 將於 4 月 21 日晚上 7 時直播發表，並稱其為「性能魔王」。新機將搭載聯發科天璣 9500 旗艦晶片，並配備 D2 獨顯晶片。憑藉雙晶片硬件組合與主動風冷散熱系統，以及全遊戲 165fps 插幀技術，提供出色的遊戲體驗。
此外，盧偉冰公開了重載測試數據。新機在同時開啟《王者榮耀》144FPS 幀率及極致畫質的情況下，連續運行 4 小時依然維持滿幀，且機身溫度始終控制在 37°C 以下，反映主動散熱系統對維持高負載效能有顯著作用。
操控方面，新機具有「電競分區觸控」功能，能針對技能釋放區進行多指並發優化，確保操作瞬時回應；移動輪盤區則採用高連續性採樣技術，令角色走位更加流暢。
綜合目前流出資訊，Redmi K90 Max 採用 6.83 吋 1.5K 解像度的 OLED 屏幕，支援 165Hz 更新率。機身內置高達 8,500mAh 的超大容量電池，並支援 100W 有線快充。儘管機身設有實體散熱風扇，新機依然具備 IP66、IP68 及 IP69 防塵防水認證。