根據知名爆料者「數碼閒聊站」發文透露，Find N6 將會是首批搭載高通最新晶片 Snapdragon 8 Elite 2 的手機之一，手機仍會走輕薄高效能的路線，會有一段時間平台領先期，意味著 S8E2 大摺手機很可能是 2026 年上半年唯一選擇。
博主透露又指，新機會「定義更輕薄更全能」，預期將採用新一代材料與重新設計的內部結構，不僅有望再度削減厚度，也可能進一步提升螢幕平整度與鉸鏈的使用壽命，另外同時屏幕會有新設計。前代 Find N5 機身僅厚 8.93mm，其極致纖巧有賴於多個細節精細優化，如 0.1mm 主屏支撐板、0.18mm 的無線充電線圈，以及僅 1.25mm 厚的 SIM 卡槽。令人期待下一代 Find N6 如何更上層樓。
消息來源：CNMO