主題:Honor Magic Fold   機身設計網上流出

ePrice HK
  • 發表時間:2021-08-25 11:03 收錄檢舉
    在發表完多款新手機,包括將會在國際市場上是的 Magic3 系列後,Honor 似乎已經走出華為的陰影,開始走自己的路。他們除了能夠向 Qualcomm 採購晶片,亦能夠預載 Google 的流動服務和程式,下一步據說會仿效其他大廠,推出首款 Honor 摺疊式手機。
     
    Honor Magic Fold   機身設計網上流出-0

    著名爆料人 @RODENT950 日前在 Twitter 分享了,聲稱是 Honor Magic Fold 的圖片,據悉這未必是該摺機的最終名字。Magic Fold 的機身設計與 Samsung Galaxy Z Fold3 相似,有外國網站認為現時還未能趕上 Samsung,但足以挑戰其他已經宣佈摺機的中國品牌。
     
    Honor Magic Fold   機身設計網上流出-1

    暫時 Honor 還未正式公開 Magic Fold 的任何資料,但傳聞指手機會配備 Snapdragon 888+ 處理器。假如爆料者的圖片屬實,Honor Magic Fold 的小螢幕會有兩個自拍鏡頭,機背的相機設計與 Honor 50 Pro 相似,裡面的柔性可摺螢幕為全面屏,沒有任何打孔或異形,但未知是否擁有屏底自拍鏡頭。
     
    資料來源:androidcommunity
     

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