Honor將於3月1日的MWC2026全球發佈會正式推出全新大摺疊屏幕手機MagicV6。官方近日接連釋出實機規格與拍攝樣本，展現新機在影像、效能及機身材質上的全面升級，同場亦會展示嶄新的ROBOTPHONE概念產品。

Honor今天於微博確認MagicV6大摺疊手機即將面世。新機將採用S8ElteGen5處理器，網上圖片顯示新機電池達7150mAh電量，近日更有疑似實機曝光。

HonorMagic8系列推出數月，近日就已有後繼機的相關消息。根據數碼博主「智慧皮卡丘」在2月15日的最新爆料，HonorMagic9系列有望重新引入LOFIC技術。這項技術曾在Magic6RSR應用，支持15EV高動態範圍。

過往防水抗跌的手機可能要到中階價格先有選擇，但而家入門機都已經功能好齊全。近日有網絡為一款Honor入門機減價，連新春優惠碼減到千零蚊就可以入手。

講到近年比較進取嘅手機品牌，HONOR絕對係其中之一，出機快手之餘，開舖步伐都無停過。早排先講完佢哋喺屯門開咗專門店，估唔到轉個頭，今日(6日)又宣佈喺葵芳新都會廣場開第5間體驗店。新舖開張，循例都一定會有啲優惠吸引大家去撐場，今次佢哋就搞咗個「超值搶購週」，唔單止有手機半價，甚至$19就買到快充組合。想知詳情，睇下文啦！

想玩支援觸控筆的摺機，似乎有新選擇。消息指近期即將推出的旗艦大摺，將會加入新型手觸控筆技術。

隨著MWC2026即將在巴塞隆拿開幕，早前有消息指Honor將在展會上發佈搭載Snapdragon8EliteGen5處理器的大摺新機MagicV6，並將再次刷新最輕薄摺機的紀錄。

日前報道過Honor或會提早發表大摺機MagicV6，日前網上流出一封發佈會邀請函，透露品牌將會在2026年的世界移動通訊大會（MWC）期間舉行發佈會。新一代大摺MagicV6以及概念機RobotPhone，都會在3月1日當日進行全球發表。

去年暑假有纖薄摺機大戰，今年似乎會提早。數碼博主「數碼閒聊站」今日（22日）爆料，指Honor新一代旗艦大摺MagicV6或會提早推出。這部新機原本計劃在第二季才發佈，爆料指很可能會於農曆新年後與OPPOFindN6前後腳發表，提前為摺機大戰揭幕。

Honor於昨（19日）晚發表超薄機Magic8ProAir，產品以「把Pro塞進Air裡」為目標，在僅重155g及厚度6.1mm的極致纖薄機身內，內藏了三鏡頭與5500mAh大電。