隨著AI與高效能運算HPC需求快速提升，晶片封裝技術也成為各大半導體廠競爭的關鍵。消息人士透露，台積電正研發全新先進封裝技術CoPoS（Chip-on-Panel-on-Structure）。該技術採用玻璃物料作臨時載體，並整合至最終基板，形成獨特的三層夾層結構。新技術除有望提升晶片效能，亦可望進一步降低先進晶片製造成本。

Google新一代智能手錶PixelWatch5尚未發布，其原型機已意外曝光。外媒報道，遊戲《Borderlands》開發商RandyPitchford在社交平台分享，於加勒比海聖馬丁島潛水時，在海底尋獲一枚疑似PixelWatch5的原型機。

中國AR品牌Xreal宣佈成立全新子品牌「XByXreal（xbx）」，同步發佈xbxa01及xbxa01+兩款AR眼鏡。新產品主打輕量化機身、較低定價及高自由度定制外觀，以拓展大眾消費市場。

三星宣佈推出首款專為企業環境設計的手提電腦GalaxyBook6EnterpriseEdition。新機結合了IntelCoreUltraSeries3處理器及IntelvPro平台，將Galaxy生態系統無縫延伸至企業，滿足現代工作需求。

DJI推出全新戶外電源DJIPower1000Mini，專為戶外拍攝、露營及流動辦公設計。新機在保持大電量的同時大幅縮減體積，提升便攜性。

華碩香港今日舉行咗一場名為「TheZenbookLaunch」嘅大型發佈會，正式宣佈喺香港推出新一代Zenbook系列手提電腦。今次陣容非常強大，由主打雙螢幕嘅ZenbookDuo、極致纖薄嘅ZenbookS，到輕到驚人嘅ZenbookA都一應俱全。而且今次全線新機都加入咗強大嘅AI效能同埋超長續航力，版主就喺現場同大家睇下呢幾部新機有咩賣點，睇下文吧！

蘋果正式發表配備全新M5晶片的13吋及15吋MacBookAir。新機容量倍增至512GB，同時加入自家研發的N1無線網絡晶片以支援Wi-Fi7。售價$8,999起。

日前發表iPhone17e後，蘋果翌日再發表配備全新M5Pro與M5Max晶片的14吋及16吋MacBookPro。新機不僅大幅強化運算效能，更針對內置AI運算進行深度優化，SSD容量加倍，而且最高達24小時續航力。

三星正式發表突破傳統框架的多功能流動顯示器TheMovingstyle（LSM7F），將視聽娛樂流動化，家居任何一個角落都可以是影音中樞。

OpenAI首款硬件傳為智能喇叭配備鏡頭兼具面部識別惹私隱疑慮