將會在 11 月 15 日揭幕的 Qualcomm Snapdragon Summit 大會，預計會發表旗艦級處理器 Snapdragon 8 Gen 2，大量 Android 手機廠商都會爭相採用，當中包括了 Honor 旗艦 Magic5 系列。有中國科技博客日前就公開了 Honor Magic5 的部份規格賣點。
使用 SD8G2 處理器
根據 @數碼閒聊站的爆料，Honor Magic5 將會配備高更新率和支援 PWM 調光的 6.8 吋螢幕，憑著 Magic4 Ultimate 曾經成為 DxOMark 最佳攝影手機，Honor 據說會為 Magic5 選配 50MP 主鏡頭，擁有人工智能圖像訊號處理器。Honor Magic5 的機身有 IP68 等級防水防塵，而電池則支援 100W 有線和 50W 無線快速充電。Honor 開發新摺機
@數碼閒聊站還透露 Honor 正在開發全新摺機，同樣採用 Snapdragon 8 Gen 2 處理器，並且支援 66W 有線快充。資料來源：gsmarena