壓軸 Honor 旗艦月底發表   傳採用 SD8 G2 處理器

虎仔 / 馬日山 | Honor
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美日韓手機品牌在踏入 11 月,往往都已經完成該年的主要產品發佈,唯獨是中國品牌還會在年底前推出新機。昨日 Honor 就宣佈會在 11 月 23 日,於中國舉行旗艦產品發佈活動,預計發表的手機稍後亦會在海外市場發售。

發佈會 11.23 舉行

雖然 Honor 至今未有透露發佈的新機型號,有消息人士指當日公佈的,很大機會是配備 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 處理器的 Magic 5。這款旗艦級處理器會在 11 月 15 日的 Snapdragon Summit 技術峰會發表,以時間點看來,Honor 有望成為首批採用的廠商。

Magic 5 有望推出國際板

傳聞指 Magic 5 會承繼 Magic 4 Pro,採用 6.8 吋 PWM 調光螢幕,並且有 IP68 等級防水防塵的機身,內置電池支援 50W 無線和 100W 有線快充,主相機將會是 50MP。從今次 Honor 透過官方 Twitter 帳號公佈中國發佈會的做法估計,Magic 5 推出國際版的機會甚高,但未必能夠與中國版同步上市。 

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資料來源:androidpolice
 
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