移動世界大會（MWC）上海站日前揭幕，Honor CEO 趙明在手機領域創新和發展的主題演講期間，透露全新摺機 Honor Magic V2 將會在 7 月 12 日發表。比起 Samsung Galaxy Z Fold5 發佈早約兩星期，趙明不忘賣花讚花香，表示新機將會徹底改變可摺疊手機的使用體驗。
聲稱改變摺機體驗
當 Honor Magic Vs 發表的時候，機身重量比起上代 Magic V 輕了約 10%，同時亦將中間的金屬鉸位重新設計。趙明未有在會上提及 Honor Magic V2 會有什麼革命性的變革，但外國媒體認為 Honor 至少要針對上代的缺點作出改善，例如機身防水性能、欠缺無線充電和在半打開時加入對應的新功能。與 Galaxy Z Fold5 硬撼
有傳聞指 Honor Magic V2 將會採用 LTPO AMOLED 螢幕，而且有更高的更新率和支援 PWM 調光。有指 Honor 有機會推出兩個版本，一款配備 Snapdragon 8+ Gen 1 處理器，另一款則採用更高階的 Snapdragon 8 Gen 2 處理器。暫時尚未知道 Magic V2 的規格，但以發佈和上市時間推斷，它很大機會跟 Galaxy Z Fold5 正面競爭。
資料來源：gsmarena