雖然 Honor 從華為獨立出來已經超過兩年半，但他們的手機產品不時還隱隱滲出一陣華為味。雖然 Honor 早前才發表了現時市場上最纖薄的摺機 Magic V2，但有傳聞指 Honor 還有另一款摺機 Magic V Slim 準備就緒，但機身設計竟然與 Magic V2 完全不同。
華為摺機設計
早前發表的 Honor Magic V2 採用主流摺機的螢幕向內摺的設計，著名爆料人 @數碼閒聊站在微博透露，Magic V Slim 將會採用華為 Mate Xs 2 的造型，即是摺疊螢幕向外露的機身設計。這名爆料人透露 Honor 會利用 Magic V Slim 去挑戰其他廠商的細尺碼摺機，但未有指明哪些是其假想敵。翻蓋摺機明年初推出
@數碼閒聊站又提到在 Magic V Slim 推出後，Honor 計劃發表 Magic Flip 垂直翻蓋式摺機和 Honor 100 GT 新機。另一名爆料人 Teme 指 Magic V Slim 有望在 10 月發表，而 Magic Flip 則估計在明年 2、3 月推出，現階段未知道任何規格配置資料。資料來源：gizmochina