近年在國際市場相當積極，希望能夠吸納以往華為客戶的中國廠商 Honor，在 7 月中於中國市場發表了 Magic V2 摺疊式手機。當時 Honor 以全球最輕薄摺機作為 Magic V2 的賣點，消息指這部摺機將會在海外市場上市，而且更安排了大型發佈活動。
確認 IFA Berlin 參展
一年一度的柏林國際廣播展（IFA Berlin）將會在 9 月 1 日至 9 月 5 日舉行，Honor 昨日宣佈參展並會在 9 月 1 日早上舉行發佈會，雖然沒有明確表明會發表新機的型號，但宣傳圖片上面寫著「Unfold Tomorrow」和「V」字，外國傳媒均認為 Magic V2 國際版將會在屆時發表。這款摺機配備 Snapdragon 8 Gen 2 處理器、120Hz 更新率 AMOLED 的內外螢幕、支援 66W 快充的 5,000mAh 電池，加上摺合後僅 9.9mm 的厚度和 237g 的重量，相信會為 Samsung Galaxy Z Fold5 帶來挑戰。或同場加映翻蓋摺機
有外國媒體分析 Honor 的 IFA 活動宣傳圖，估計 Honor 可能還有另一款摺機會同場發表，現時未知這推測是否準確，但 Honor 高層早前曾經確認公司正在開發一款 Flip 形態的翻蓋式摺機。
資料來源：gizmochina