今年 7 月才發表的 Honor Magic V2 是市場上最纖薄的摺疊式手機，消息指 Honor 計劃在 Magic V2 發表僅 3 個月，本週內於中國發表新版本。科技博客 @數碼閒聊站日前在微博爆料，表示 Honor 已經準備好發表 Magic Vs 2，新機採用的黑科技更會令他們在摺機市場「遙遙領先」。
黑科技遙遙領先
根據 @數碼閒聊站的帖文，Honor 聲稱 Magic Vs 2 會比上代更輕更薄，在人體工學和便攜性兩方面都超越 Samsung、OPPO 等競爭對手。其中一項黑科技將會是以稀土鎂合金，取代鋁合金製作機身部件。Honor CEO 趙明早前透露正準備展示更多超越人們想像的科技產品，當中包括摺機，但至於其他產品是什麼則大賣關子。傳本週內發表
Magic V2 以最薄摺機作賣點，重量僅 231g，Honor 在發佈時強調比 iPhone 14 Pro Max 的 240g 更輕巧。Magic Vs 配備 Snapdragon 8 Gen 2 處理器，提供最高 1TB 儲存，內置 5,000mAh 電池對應 66W 有線快充，暫時未知新版本 Magic Vs 2 會在何時發表，規格配置會否有任何升級。資料來源：gizmochina