Honor Magic V6 大摺三月發表 試拍圖曝光

alex 2026-02-26 21:52 | Honor
Honor 將於 3 月 1 日的 MWC 2026 全球發佈會正式推出全新大摺疊屏幕手機 Magic V6。官方近日接連釋出實機規格與拍攝樣本,展現新機在影像、效能及機身材質上的全面升級,同場亦會展示嶄新的 ROBOT PHONE 概念產品。

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AiMAGE 端雲協同影像系統

Magic V6 延續了品牌專屬的 AiMAGE 影像系統。透過 AI KERNEL 與生態系統的端雲協同運算,手機端側大模型主力提升圖像清晰度,而雲端大模型則負責強化長焦攝影及 AI 修圖效果,務求突破摺疊屏幕手機的攝影限制。

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頂級運算效能與機身工藝

早前 Honor 於微博公佈 Magic V6 將採用高通 Snapdragon 8 Elite Gen 5 處理器的大摺產品,該晶片採用台積電第三代 3nm 製程,其 CPU 單核效能提升 20%,GPU 功耗降低 10%,NPU 的 AI 處理速度更高達 220 tokens/s,安兔兔跑分逾 450 萬,輕鬆駕馭大屏幕多工處理及 PC 級別生產力。至於預計同期推出的另一款大摺 OPPO Find N6,則有傳聞指採用七核版的 S8E Gen 5 處理器。

外觀設計上,全新「赤兔紅」配色機背採用覆蓋超級納米塗層的絨馬素皮,提供優質手感之餘,更兼具防水、耐刮及耐腐蝕三重防護。配合八邊穹頂相機模組與星軌紋裝飾,整體手感與質感俱佳。此外,產品亦請來藝人謝霆鋒擔任代言人。

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消息來源:ITHOME
 

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