告別曲面改用 2.5D 直螢幕
據悉 HONOR Magic9 系列可能於 2026 年 9 月 28 日正式發布，標準版將以同級中較全面的規格作定位，重點集中在電池及握持手感。螢幕方面，HONOR Magic9 據報配備 6.36 吋 1.5K LTPO 旗艦螢幕。新系列可能全面放棄曲面設計，改用四邊窄邊框的 2.5D 大圓角直螢幕，除了令外形更加俐落，亦有助減少日常操作時誤觸螢幕邊緣。
細機身放入 8,000mAh 大電池
HONOR Magic9 最受注目的規格是電池容量。消息指，新機將採用第三代青海湖矽碳負極高能量密度電池，在 6.36 吋機身內提供至少 8,000mAh 容量。目前細芒旗艦電量約 4,300mAh（Galaxy S26）至 6,300mAh（小米 17）左右，HONOR Magic9 的電量明顯更高。或搭載新一代 Snapdragon 處理器
核心規格方面，日前有爆料提到會搭載型號為 SM8975 的高通新一代旗艦處理器。這款晶片早前被稱為 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro，最新消息則指可能改名為 Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6。由於 Qualcomm 尚未正式發布這款處理器，最終名稱及詳細規格仍有待官方確認。消息來源：CNMO