根據 Geekbench 資料庫顯示，型號為「WKL-AN20」的 Honor Magic9 Pro Max 測試機型搭載了 Qualcomm 最新一代 Snapdragon 8 Elite Gen 6 旗艦晶片，配備 16GB 實體 RAM，並預載基於 Android 17 開發的全新 MagicOS 11 系統。測試原型機在多核心與圖形渲染運算上展現出頂尖水準，預計正式量產版本還將提供更大容量的記憶體規格。
在影像規格方面，Magic9 Pro Max 主打與 ARRI 深度合作，後置搭載雙 2 億像素旗艦級鏡頭組合，包括 1/1.28 吋大底主鏡頭以及一顆採用 1/1.4 吋超大底感光元件的 2 億像素潛望式長焦鏡頭；正面則配備經典的 3D 人臉辨識模組。在旗艦晶片運算能效與專業電影級色彩調校的加持下，令人期待新機表現。
消息來源：GSMArena